Open tender · Japan · Public tender
微細金属配線接合装置
In EnglishFine metal wire bonding device
国立研究開発法人産業技術総合研究所 · 東京都 千代田区
国立研究開発法人産業技術総合研究所 in Japan is inviting bids for “Fine metal wire bonding device”. Bids close on 27 October 2026, 17:00 JST.
Key facts
- Published
- 16 Sep 2026