Closed tender · Poland · Checking and testing apparatus

Dostawa urządzenia do separacji podłoży półprzewodnikowych na struktury metodą cięcia laserem

In EnglishDelivery of equipment for separation of semiconductor substrates into structures by laser cutting method

Centrum Zaawansowanych Materiałów i Technologii CEZAMAT Politechniki Warszawskiej

Centrum Zaawansowanych Materiałów i Technologii CEZAMAT Politechniki Warszawskiej in Poland invited bids for “Delivery of equipment for separation of semiconductor substrates into structures by laser cutting method”. Bids closed on 6 October 2026.

Key facts

Procedure
Contract notice

Public data: TED – Tenders Electronic Daily. © European Union, 1998–2026. Notices reused under Commission Decision 2011/833/EU. · Sources & licences