Closed tender · Poland · Checking and testing apparatus
Dostawa urządzenia do separacji podłoży półprzewodnikowych na struktury metodą cięcia laserem
In EnglishDelivery of equipment for separation of semiconductor substrates into structures by laser cutting method
Centrum Zaawansowanych Materiałów i Technologii CEZAMAT Politechniki Warszawskiej
Centrum Zaawansowanych Materiałów i Technologii CEZAMAT Politechniki Warszawskiej in Poland invited bids for “Delivery of equipment for separation of semiconductor substrates into structures by laser cutting method”. Bids closed on 6 October 2026.
Key facts
- Procedure
- Contract notice
Public data: TED – Tenders Electronic Daily. © European Union, 1998–2026. Notices reused under Commission Decision 2011/833/EU. · Sources & licences
